यूरोपीय संघ के मुल्लाओं ने चिप पुश के लिए सैमसंग, टीएसएमसी का दोहन किया

5G प्रणालियों के लिए उपयोग किए जाने वाले अर्धचालकों के उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए एक यूरोपीय संघ समर्थित योजना ने कथित तौर पर शीर्ष वैश्विक चिप निर्माताओं से समर्थन के साथ अत्याधुनिक सिलिकॉन के उत्पादन में सक्षम कारखाने के निर्माण की व्यवहार्यता का आकलन करना शुरू किया। फ्रांस के वित्त मंत्रालय के एक प्रवक्ता का हवाला देते हुए, ब्लूमबर्ग ने बताया कि इस सुविधा का समर्थन सैमसंग या ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) द्वारा किया जा सकता है, हालांकि विख्यात योजनाओं को अंतिम रूप नहीं दिया गया था, क्रिस डोनकिन लिखते हैं।

उच्च शक्ति कंप्यूटिंग, 10 जी और मोटर वाहन क्षेत्र सहित उपयोग के मामलों की एक श्रृंखला के लिए, लूटे गए कारखाने का उद्देश्य 2-एनएम से नीचे चिप्स बनाना है, संभवतः 5-एनएम जितना छोटा।

यूरोप की अपनी चिप्स का उत्पादन करने की क्षमता बढ़ाना फ्रांस, जर्मनी और स्पेन सहित 17 यूरोपीय संघ के देशों द्वारा बनाई गई परियोजना का लक्ष्य है। यह यूरोपीय आयोग द्वारा भी समर्थित है, जिसने इस क्षेत्र के लिए समान उद्देश्यों की रूपरेखा तैयार की है।

गठबंधन था दिसंबर 2020 में अनावरण किया गया और यूरोप में व्यवसायों द्वारा आयोजित अनुमान के अनुसार € 10 बिलियन के सेमीकंडक्टर उद्योग के 440 प्रतिशत शेयर में भारी वृद्धि करना है। समूह के सदस्य राष्ट्रीय अनुसंधान के समन्वय और उच्च वृद्धि वाले क्षेत्रों पर काम करने के लिए सहमत हुए।